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admin - 2014/10/23 16:31:00
1、  手机设计行业性质
手机设计行业主要有三种形式厂商:IDH、ODM、自有**。IDH全称Independent Design House,即**立设计公司,原则上只提供方案;ODM全称Original Design Manufacturer,即原始设计制造商,既提供原始设计方案又提供该方案为基础的产品;自有**,指有自己**并且有自己设计部门的公司。

2、  行业产业链分析
表1:产业链上各个节点厂商状况:






产业链节点 竞争状况 代表厂商
上游芯片厂商 寡头垄断 高通(Qualcomm)、展讯(Spreadtrum)、联发科(MTK)、晨星(Mstar)、德州仪器(TI)、海思(华为)、中芯国际、联芯科技(大唐)等
上游系统厂商 寡头垄断 Android(Google)、Windows Mobile(微软)、IOS(苹果)等
上游其他软件厂商 充分竞争 众多
上游**站式解决方案商(Turnkey) 寡头垄断 联发科、展讯等
本行业厂商 充分竞争 德信无线(纳斯达克上市)、闻泰科技(正在上报材料)、龙旗(新加坡上市)、希姆通(晨讯科技(联交所上市)子公司)、经纬科技、华禹科技、天奕达(酷赛集团控股)、上海华勤等
自有**设计厂商 充分竞争 HTC、中兴、华为、联想、长虹、TCL、金立、天宇、OPPO、康佳等众多**
下游制造厂商 充分竞争 众多



3、  **手机方案设计行业发展历史
1999年,中电集团的CEC Wireless与荷兰Philips合作。
2000年,韩国的IDH达到顶峰,这些公司**方面为当时的科健、TCL提供主板,同时也为后来的诸如德信无线等提供技术和人员。
2001年,CEC Wireless买下Philips R&D设立中电赛龙,*****家手机IDH成立。
2002-2003年,**IDH如雨后春笋般成立,经纬、龙旗、德信开始崭露头角,IDH利润率高达70%。
2004年,IDH平均利润率下降至35%左右,IDH开始变化商业模式,根据销量提成的模式,与制造厂商分摊手机销量不畅的风险。
2005年,更多公司加入,IDH平均利润率下降到23%,本土IDH崛起逐渐取代韩国、台湾公司,部分公司开始能够提供3G解决方案。
2006年,MTK方案进入市场,**站式解决方案开始盛行(Turnkey Solution),迅速冲击其它平台的IDH市场份额,并使得平均利润率降至15%,MTK占据了**手机芯片市场的40%。在MTK的扶持下,龙旗奠定了龙头位置,直到如今。
**站式解决方案指芯片厂商供集成部分主要功能的芯片,这对手机设计行业同时产生了两方面的影响,**方面**定程度上节约了方案公司的设计成本,另**方面也淡化了方案公司的产业链功能和地位。因此,BOM清单开始流行。
2007年,IDH平均利润率5.1%。
2008年,IDH平均利润率3%,展讯平台开始露头,但产品**直不稳,其亲密伙伴闻泰、展英通开始奠定江湖地位。IDH的数量这**年达到*高峰近700家,已经有IDH开始其他商业模式,如涉及集成、ODM、SP等
2009年,MTK遭受进入大陆市场*严重失利,展讯从MTK手中抢走大量客户。IDH兴起合并潮,开始抱团攻市场,IDH上下游产业渗透已成大势所趋,除了集成、ODM、SP,甚至开始自建渠道、运作**。
2010-2011年,展讯份额*高至20%,IDH行业惨淡经营,空间被原来的上下游厂商进**步打压。**本土大大小小的IDH公司正面临急剧的变革与分化,2010的“时代华龙”事件以及2011年的“华强北查机”事件成为加速变革的催化剂,以至于近几个月来上海IDH公司的关键词是“破产、裁员”,而深圳的关键词则是“跑路”。

4、  **手机方案设计行业发展路径
总体而言,是IDH向产业链末端扩展的趋势。



图11:**手机方案设计行业发展路径
各阶段主要业务及盈利模式:
***阶段IDH:时间阶段为2001-2005年,主要业务模式为仅提供手机设计方案,并完成测试,帮助企业达到量产指标。此阶段的盈利模式为出售设计方案,收取方案费用和技术服务费用,另外还出现了销量提成模式。行业利润率从70%下降到20%。
**二阶段ODM主板(代工):时间阶段为2006-2008,主要业务模式为提供手机设计方案并提供集成主板(或自产或外包生产),另外Open BOM开始流行(方案设计公司提供BOM清单及报价,仅向客户收取加成费用)。盈利模式为赚取差价或者加成费用。行业利润率下降到3%。
**三阶段ODM主板+整机(代工):时间阶段为2009-2011,主要业务模式为提供手机设计方案并提供集成主板(或自产或外包生产)、提供整机、Open BOM。盈利模式为差价或加工费。行业利润率维持较低水平。代表公司:龙旗、闻泰、华勤。
**四阶段ODM(代工)+自有**:时间阶段为2010-,主要业务模式为提供主板和整机代工,自有**渠道建设。盈利模式为收取加工费和自有**销售。利润率水平主要受业务水平影响。代表公司德信无线(TecFace)、HTC,HTC已经主推自有**。

5、  行业竞争情况
来自上游的竞争:**站式解决方案。MTK、展讯等芯片厂商推出的**站式解决方案**大地方便了手机设计,同时使下游终端厂商有更多机会绕过手机方案设计公司自行设计手机方案。
来自同行业竞争者:在手机设计领域大体存在两种设计公司,**种是IDH,即**立设计公司,另**种是ODM,即原始设计制造商,后者不但提供原始设计,还提供产品制造服务。原本意义上的IDH只提供解决方案,不生产产品,但随着IDH公司规模的扩大,公司与客户的合作方式多样化,同时由于上下游厂商向设计环节的扩张,使得IDH要生存和发展就不能仅仅固守设计环节,必须要向产业链上下游扩张,因此,**较大的IDH都有自己的生产线,进而向ODM转型,而单纯的IDH规模较小、生存状况较差。
来自下游厂商的竞争,主要有两种情况,**是大**手机厂商大都有自己的方案设计部门,二是**些下游**及渠道厂商在Turnkey方案的推动下逐渐建立了自己的设计部门,从而绕过了方案设计公司。
另外,2010年起,供应链外包企业成为中小手机厂商合作伙伴,针对出口市场的中小规模厂家通常选择供应链外包模式,供应链外包厂家完成主要原材料采购和出口通关,有些会协助部分生产,供应链外包**方面降低了中小规模手机厂家的采购成本,更重要的是对大多数没有进出口权的中小公司而言,供应链外包厂商的快速通关能力大大方便了中小公司开拓国际市场。2010年通过供应链外包形势出口的手机数量达到了6000万部,2011年估计数据位1亿部。供应链外包厂商抢走了**部分手机方案公司的客户。
IDH行业进入壁垒,总体上,行业进入壁垒较低,“几十万元,几杆枪就能拉起**个小队伍”,但是竞争力谈不上,要做大需要资金及技术的大量积累。
IDH行业聚集区,**IDH主要在三个区域聚集,北京、上海、深圳。每个地区100人以上规模的公司都有上百家。

6、  行业竞争要素
技术,手机行业技术更新换代频繁,同**代移动技术又有多个技术标准,以**现存3G技术为例,**3大网络运营商分别使用不同的技术标准:**联通的WCDMA,**电信的CDMA2000,**移动的TD-CDMA;现在国际和**又在推行4G技术,同样也有几个标准,**移动已在**9大城市推行TD-LTE试用网络,另外FDD-LTE、WIMAX、LTE-Advanced等技术也在各国尝试推行,因此保持技术的更新是手机行业各企业生存的必要条件,对于IDH来说主要的就是在各种技术芯片和操作系统平台上开发相应的手机方案,并且响应速度不能慢于竞争对手,否则,将会在竞争中被淘汰。
人力资源,手机方案设计行业公司业务与技术同质化比较明显,因此行业内技术人员流动性比较大。能否留住核心技术人员对方案设计公司尤其是中小型方案设计公司而言至关重要。人员流动性强的特征导致了**个结果:中小手机方案设计公司的生存周期比较短,经常出现核心技术人员另起炉灶或者打**枪换**个地方的设计公司。
渠道,**手机行业拼的是渠道,主要客户的渠道质量决定了手机方案设计公司的发展速度和规模,客户质量决定了手机方案设计公司的兴衰。
资金,这个技术密集型行业随着竞争的不断加剧,越来越受到资金的制约,要实现规模代工或者自有**建设需要大量的资金支持。

7、  行业内主要企业数据




公司 年出货量 销售额 净利润 备注
希姆通 3000万左右 30亿元左右 红字 注[1]
龙旗 2750万 35.83亿元 -0.68亿元 注[2]
德信 17.1亿元 1.8亿元 注[3]
闻泰 24亿元 2.4亿元 注[4]
安可信 10万(平板) 0.45亿元 -0.004亿元
注[1]:晨讯科技(希姆通),年报尚未披露,为预估数据。
注[2]:龙旗控股,2011财年净利润出现红字,据公司财报附注解释有如下原因,***,功能手机领域芯片商的激烈竞争导致功能手机价格大幅下降,因而功能手机毛利大幅下降;**二,公司目前主要产品是功能手机,高毛利的智能手机出货量不大,对毛利的贡献尚不明显,**三,**的3G市场比预期发展要慢。
注[3]:德信无线,年报未提及出货量数据。
注[4]:闻泰,正在筹备上市,年报数据未出,根据前三季度数据预估。

销售详情

[table=98%][tr][td] 公司[/td][td] ODM销售额[/td][td] 毛利[/td][td] 自有**销售额[/td][td] 毛利[/td][td] 其他销售额[/td][td]毛利 [/td][/tr]
[tr][td] 德信无线[/td][td] 14.02亿元[/td][td] 2.65亿元[/td][td] 2.4亿元[/td][td] 1.03亿元[/t
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