软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的**种,具有良好的导热能力和高等**的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品.
  该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有**定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到*好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.
  硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm**加,即0.5mm 1mm 1.5mm2mm**直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是**具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
  阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度**般在-50℃~220℃
　　
　　
　　

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■产品名称：导热绝缘矽胶布。
■产品说明：您可以将本散热矽胶布任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的绝缘导热垫片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。本公司生产的绝缘导热垫片，就是由此产品冲压而成。
■用途：各种封装发热元件的导热绝缘垫片
■适用范围：RDRAMTM、CDROM、金属底架、电器、表面散热、绝缘等物品。
■尺寸规格：长度50M*宽度300mm*厚度有0.23mm、0.3mm、0.45mm，0.8MM

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