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[产品] 半导体用PET胶带
有 效 期：永久
产品规格：胶带
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：022-26990281 / 亿事达（先生）
详细说明：
在半导体的BGA工序中，硅Molding作业时，保护半导体，chip及用在 Leod Frame Masking，剥离时不会粘连．
| Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
| HKSP-2535 |
?特 性：剥离时不会粘连，且不变形，耐热性高(200℃)
?用 途：在半导体生产工序中，用于硅和Epoxy 的
Molding工序上．
?粘贴力：2535>2525>2515.
?材 质：使用PET 25?原材料
?粘合剂：丙 酸类粘合剂 |
根据客户要求 |
半透明 |
| HKSP-2525 |
| HKSP-2515 |
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