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[供应] ZERO-TSP100导热矽胶
有 效 期:20天
产品规格:200*400 350*350
产品数量:10000
包装说明:按客户要求
价格说明:1
快速联系:0769-89053558 / 13929231915 汪世胜(先生)
详细说明:
主要功能:用于电子设备发热件与散热件之间起提高导热、提高热转换、绝缘、填充、缓冲、使设备使用安全、可靠、延长设备的使用寿命。
品名 高导热软硅胶填充垫片
型号 ZERO-TSP100
规格 厚度0.5~10MM 尺寸和形状可根据客户要求制作
颜色 灰色
导热系数 1.0W/M.k
阻燃等** UL-94V0
特性:
良好的导热性
高压缩性,可压缩90%
自粘
**硬度
高可靠度
高电氣绝缘性
高阻燃性能
应用端
IC、CPU、MOS
LED、P/S、M/B、Heat sink
LDC-TV、Notebook、PC
DDR II Module、DVD Applications
Hand-set applications......... etc.
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