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半导体晶片用保护膜
保护胶带及自动切割贴合机LED蕊片切割、刺晶、翻转扩晶用蓝膜,白膜。
表面保护材料
在聚烯、聚酯、聚氯乙烯等薄膜基体材料上,采用了**自的高分子合成技术和涂敷技术制成的表面保护材料。不仅应用..
请将您的具体要求告诉我们,我们将根据您的需要设计制造或引进。
胶带类型导电率粘接强度服役温度压敏胶带N.Cond8~16N/10mm-30°C~160°C导电胶带<0.01Ohms/square..
铜箔,铝箔
名称NAMEMETALTHICK.BACKING铜箔/CuFoil0.0250.0350.0500.100导电胶Cond.ahesive铝箔/CuFoil0.0180.0350.05..
导电布
基材金属镀层导电率特点织品TEXTILEJT-R-271镍/铜Ni/Cu<0.07-0.01Ohms/square优良的导电性能,阻燃,抗剪..
Mylar、Poron等非EMI精密模切制品各种材料各种规格的非EMI衬垫制品可供选择。用于各电子电器设备的绝缘,密封,..
模切产品
以下各种模切产品,可根据客户的要求冲切成各种形状及材质!1、双面胶类:应用于各种零部件之间的粘贴、固定等。..
PE保护膜
韩国FK系列及其它各种PE、PVC、PET保护膜、静电膜保护膜的材质、颜色、厚度、宽度可按客户要求调整,并可代客覆膜..
PVC保护膜
本厂专业生产、经营韩国FK、3M、日东等系列保护膜、工业胶带。产品广泛应用于塑胶注塑产品(如:塑胶镜片、仪表板、P..
导电条
性能指标**数值主要特点耐磨性cycles1,000,000耐磨性能良好,加速疲劳实验表明使用次数达1000,000后仍维持良..
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