不到上市时间，外界还不确定苹果公司是否推出中价机款iPhone 4S，到是三星、宏达电(2498)、RIM、华为、中兴通讯等知名OEM品牌大厂，已陆续步向全产品线的布局，不只推通路价格逾600美元机种，正布局单机400~500美元，以因应下半年新兴、成熟市场与不同消费者需求。正因手机设计走向多样化，预料明年度不再只有高阶的零组件受惠，主打中阶市场的零组件也可望成长。
其实高阶智能型手机，不管是销售、制造、到零组件端，都享有更好的利润，苹果、三星、宏达电、摩托罗拉在2009、2010年都持续投入高阶机种市场。
但是进入2011年之后，北美、欧洲、日本等成熟市场消费力正在减弱，反观新兴的南美、中国、印度、东南亚、东欧与中东、俄罗斯等市场的购买力逐渐攀升。为了迎合这些新兴市场的中价位机种需求，各大OEM厂加紧布局中价位到入门款智能型手机的市场。
另外，OEM品牌厂转向扩大中价位机种市场的重要原因，即是北美与西欧等高阶机种的渗透率也来到了6~8成的高水平，高阶机种的换机需求放缓的可能性升高。
由于高阶机种的成长性降低，遂成为手机品牌厂积极布局中阶市场的重要原因，也连带的影响了接下来零组件采购的策略。
以手机机壳为例，讲求身份表征的高阶智能型手机品牌，多以金属材质外框，或大量采用金属质感等。以Apple、Samsung、Sony Ericsson、Motorola、HTC为代表，为营造科技与时尚感，以镁铝合金、一体成型铝合金最受到品牌厂设计团队的青睐。
但是随着中价位市场逐渐被打开，以塑化材质为主的塑料射出机壳，渐成为下半年智能手机研发单位爱用的材质。过去高阶机种占所有智能型手机出货量约是7~8成比重，因为高阶机种售价高、可以负担较好的零组件成本，所以大量应用金属壳。
而在今年第四季到明年上半年，整体智能型手机中价位机种比例爬升，让高阶机种比例则降至约5成时，金属外壳与外框供货的比重也随之降低，让塑料壳应用的订单升高。不过，因智能机属于高价值市场，中阶智能机仍会应用一定比例的金属壳与装饰外壳，还有防护手机机板(如PCB)、固定液晶屏幕的内框，仍会延用金属内构件。
不仅在机壳与机构件的变化，显示面板、数字相机镜头、手机天线、频率组件与收送话器等，也都有相类似的情形；相机镜头不一定要采用800万画素的高阶品，前镜头改用500万画素的也可以接受。原本显示屏幕追求高分辨率的960 x 540 pixels画质，改用360 x 640 pixels的分辨率，也能符合一般年轻人的需求。
在雷雕天线方面，因为金属外壳的可携终端比较容易屏蔽网络讯号的现象，所以未来在天线设计上，手机天线业者认为，雷雕天线仍会智能型手机上占有不小的比例，惟未来在报价上，也多少受到成本考虑的影响。
此外，关键的处理器上，由于中阶机种对图像与影音的要求没有要求到最顶级，所以无需提高到1.2~1.5 GHz的处理频率或是双核心处理器，中阶机种大约维持在800 MHz~1 GHz的频率或是单核心处理器，即可达到要求。
但是，也不是所有各类零组件策略，都会受到高阶转到低阶市场的直接影响。像是HDI软板，在手机要求轻薄的设计理念下，将持续维持稳定的需求。而高阶的平板计算机与中价位平板计算机，对于超薄锂高分子电池的续航力需求相近，也仍会让高分子电池的成长需求不变。