日东 积薄双面FPC
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。
特点：
●底板PI的薄化实现低反弹力。
●激光Via实现高密度化。
●铜箔的薄型化实现精细间距。
| 类型 |
底板基材 |
Min.
产品总厚度 |
Min.
TH 直径 |
Min.
平面直径 |
Min.
L/S |
Cu厚度
（包括PTH） |
Pl 厚度 |
单面部分 |
双面部分 |
| 普通双面 FPC |
18 |
15～25 |
60.5 |
98.5 |
75 |
250 |
50/50 |
| 超薄双面 FPC |
12 |
15～25 |
54.5 |
86.5 |
50 |
200 |
40/40 |